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Q&A改善事例

? 半導体ウェハーの厚さ計測にタッチプローブ、コストがかかり困っています。

こんにちは、工作機械メーカーのエンジニアです。
半導体ウェハー切削用のグラインダーを設計しています。

インプロセスでのウェハーの厚さ計測に、高額なタッチプローブを使用し、2μm精度で自動補正しながら研削をしているのですが、接触式のため、ウェハーに傷がつくことがあり困っています…。

レーザーセンサの使用も検討しましたが、ウェハー表面が凸凹のためうまく検知できません。

ウェハーを傷つけず、低コストで厚さ計測をしたいのですが、何か良い方法はありませんか?

! 1/2の低コスト、非接触の半導体ウェハー厚さ計測も、エアマイクロスイッチにお任せ!

ご質問ありがとうございます。
半導体ウェハーの厚さ計測も、精密位置決めスイッチにお任せください。

メトロールの『エアマイクロスイッチ』は、精密スイッチを内蔵した機械式。
非接触式でウェハーを傷つけず、±1μm精度で、ウェハーの厚さを計測することができます。
また、高精度のON/OFF位置信号を、NC装置側で測定することにより、タッチプローブの2分の1の低コストを実現!

CNCグラインダーや、ラップ盤、工作機械内でのワーク計測にも実績があります。

ぜひ、一度メトロールの『エアマイクロスイッチ』をお問い合わせください。

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